3D IC 相關文章(10篇)
-
解读UltraScale+ Xilinx在16nm继续领先一代的奥义所在
發表于：2015/2/27 上午9:28:00
-
Xilinx在2014 IPCE展示基于Zynq SoC的全可编程创新方案
發表于：2014/8/5 下午3:23:49
-
Xilinx 3500项专利、60项行业第一喜迎30周年
發表于：2014/2/14 下午2:25:36
-
Xilinx与台积公司宣布全线量产采用CoWoSTM技术的28nm All Programmable 3D IC系列
發表于：2013/10/21 下午3:00:15
-
Xilinx与生态伙伴启动All Programmable抽象化计划 助力更多设计人员并将生产力提升高达15倍
發表于：2013/9/11 上午10:00:16
-
3D IC最快明年可望正式量产
發表于：2013/7/22 下午4:53:13
-
手机芯片加速整合 3D IC非玩不可
發表于：2013/5/24 下午3:44:09
-
20nm的价值: 继续领先一代
發表于：2012/11/14 下午2:24:01
-
基于28nm技术突破的赛灵思20nm产品系列继续领先一代
發表于：2012/11/14 上午9:36:28
-
赛灵思发布基于20nm的第二代3D IC和SoC产品策略
發表于：2012/11/14 上午8:22:38
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2